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LED鋁基板

LED鋁基板
產品參數

產品介紹:鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(結構見下圖),它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,鋁基板與傳統的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流,鋁基板耐壓可達4500V,導熱系數大于2.0,在行業中以鋁基板為主。

詳細描述

特點:
鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(結構見下圖),它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,鋁基板與傳統的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流,鋁基板耐壓可達4500V,導熱系數大于2.0,在行業中以鋁基板為主。
 ●采用表面貼裝技術(SMT);
 ●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;
 ●降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;
 ●縮小產品體積,降低硬件及裝配成本; 
 ●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
結構:鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:
 Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
 DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術所在,已獲得UL認證。BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
 PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
 無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。
鋁基板用途:功率混合IC(HIC)[1] 。
 音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
 電源設備:開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
 通訊電子設備:高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
 辦公自動化設備:電動機驅動器等。
 汽車:電子調節器`點火器`電源控制器等。
 計算機:CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。
 功率模塊:換流器`固體繼電器`整流電橋等。
 燈具燈飾:隨著節能燈的提倡推廣,各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎,而應用于LED燈的鋁基板也開始大規模應用。
  鋁基板按照工藝可分為:噴錫鋁基板,抗氧化鋁基板,鍍銀鋁基板,沉金鋁基板等;按照用途可分為:路燈鋁基板,日光燈鋁基板,LB鋁基板,COB鋁基板,封裝鋁基板,球泡燈鋁基板,電源鋁基板,汽車鋁基板等等。
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